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《科技》攻5G商機,PCB廠箭在弦上

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台灣電路板協會(TPCA)理事長吳永輝指出,受惠於5G、AI、車用三大領域,未來三年PCB市場仍然火熱。其中高頻高速的5G通訊,被視為啟動其他領域多元應用發展的基礎,業者也預估最快2020年將會正式商用,許多廠商正積極擴廠提升產能與設備技術,以符合市場需求,期望在新科技來臨時能夠搶先商機。

 台燿(6274)受惠於高頻、網通類產品需求穩定,前三季合併獲利13.93億元,稅後每股盈餘5.67元,不僅展現強勢的旺季水準,也大幅優於往年同期表現。針對未來5G通訊,台耀追加資本支出5億元於新竹擴廠,預計明年第二季開始量產,增加逾16%的產能,另外公司也從傳統PCB跨足IC載板,有望為公司營運挹注新的力量。

 台光電(2383)受惠於客戶拉貨旺季來臨,擺脫前幾季的營運低潮,第三季營收拿下64.59億元,不僅優於去年旺季表現,也創下單季歷史新高紀錄。公司日前在法說會上表示,為提升產能以及量產5G材料,看好湖北PCB的聚落效應,預計提高資本支出至17.72億元,並在湖北黃石擴建新廠、昆山設立研發中心,預估增加銅箔基板單月60萬張的產能。

 聯茂(6213)近年專攻網通基地台、伺服器、儲存設備等3S產品應用,隨著伺服器、5G應用逐漸增加,第三季營收58.65億元,季增2.95%,年增5.46%。產能擴充方面,公司日前表示將選定在江西擴產,預計明年第二季會有產能開出,屆時將擁有單月60萬張的產能,以主攻網通產品。

 業者表示,為符合5G高頻高速、低損耗、大數據承載等特性,未來不論是前端製程或是終端服務,都將有重大的改變,而5G對於零組件的要求也提高不少,以PCB來說不僅材料規格變嚴苛、基板加工也更難,隨著製程技術的提升切入門檻也變高,預估未來市場會更加集中,產業將逐漸走向恆大化發展的趨勢。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)