logo

《半導體》精測10月營收降溫,內外資齊看淡後市

瀏覽數

5

晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)受步入淡季影響,2018年10月合併營收降至今年次低,但仍創同期新高。美系外資出具最新報告,看淡未來營運成長動能,下修2018~2020年獲利預期,並將評等自「加碼」調降至「中立」,目標價自1200元重砍至450元。

 內資法人亦出具報告,認為精測第三季營運表現大致符合預期,但對精測營運後市維持審慎看法,認為因明年高階智慧型手機需求可能低迷、市場競爭亦可能加劇,認為明年獲利成長恐有限,雖維持「持有」評等,但目標價亦自750元降至430元。

 精測2018年10月自結合併營收2.48億元,較9月2.7億元減少8.45%,降至今年次低,但仍較去年同期2.35億元成長5.13%,改寫同期新高。累計1~10月合併營收28.06億元,較去年同期28億元微增0.19%,改寫同期新高。

 觀察精測10月各產品業務,晶圓測試卡營收1.8億元,月減19.64%、仍年增7.43%。IC測試板營收0.45億元,月增達71.94%、年增1.97%。技術服務與其他營收0.21億元,月增10.09%、年減5.63%。

 展望第四季,內資法人認為,隨著Android手機需求持續降溫、蘋果iPhone供應鏈探針卡拉貨旺季已過,預期第四季營收將季減10~20%,毛利率估與第三季相當。美系外資亦將精測全年財測下修,將營收預期下修23%、毛利率下修4個百分點。

 展望營運後市,美系外資認為,精測雖為產業領導者,但隨著智慧型手機成長乏力,恐使印刷電路板(PCB)等零組件升級測試腳步放緩,同時讓新進業者有機會拉近差距,將降低精測議價與獲利能力。

 內資法人亦認為,雖然市場先前已下修營運展望,但考量明年高階智慧型手機需求可能不振,且市場競爭有激化之虞,預期精測恐面臨更顯著的均價壓力,明年營收恐難強勁成長、獲利成長動能亦承壓,對營運展望仍審慎看待。

 美系外資將精測2018~2020年每股盈餘預期分別下修6%、39%、36%,調降投資評等至「中立」,目標價由1200元重砍至450元。內資法人雖維持「持有」評等,但目標價亦自750元降至430元。