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《業績-半導體》精測Q3毛利率險守5成,前3季獲利仍寫次高

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晶圓檢測解決方案大廠精測(6510)受營業成本增加影響,2018年第三季毛利率降至50.09%新低,但仍守住5成關卡,稅後淨利1.78億元,每股盈餘5.46元。合計前三季稅後淨利5.51億元,每股盈餘16.82元,仍雙創同期次高,整體表現符合法人預期。

 精測2018年第三季合併營收創9.27億元次高,季增4.45%、年減0.82%。惟受先進製程投入成本增加,毛利率創50.09%新低,營益率亦「雙降」至24.39%。稅後淨利1.78億元,季減13.14%、年減22.77%,每股盈餘5.46元,低於第二季6.28元及去年同期7.49元。

 合計精測前三季合併營收25.58億元,年減0.26%,仍創同期次高。毛利率53.52%、營益率27.19%,低於去年同期55.65%、29.84%。稅後淨利5.51億元,年減11.58%,每股盈餘16.82元,低於去年同期20.23元,仍雙創同期次高。

 精測表示,晶圓代工客戶仍為第三季營收主力來源,占比達61%,IC設計、探針卡客戶占比亦增加,主因美系、東北亞終端客戶需求較強。此外,以微間距別(pitch)觀察,受惠中國大陸客戶規格升級,80~89um手機應用處理器(AP)營收占比較第二季提升。

 至於第三季毛利率創新低,精測說明,主因為解決高溫測試可靠度疑慮,致使成本支出增加,但毛利率仍守穩50%關卡。展望後市,目前此困擾狀況已徹底排除,並順勢建立高溫測試可靠度完整解決方案,毛利率可望逐季恢復過往水準。

 同時,精測透過多元產品策略控管經營風險,持續發展各式應用探針卡,目前手機應用處理器(AP)、特殊應用晶片(ASIC)及射頻(RF)等領域已獲客戶採用,預計明年首季有機會獲得客戶訂單,對未來展望維持審慎樂觀。

 精測總經理黃水可表示,5G及人工智慧(AI)帶動自雲端、邊緣至終端的各式應用需求,所需晶片必百家爭鳴,預期將創造許多晶圓測試探針卡新商機。為掌握此難得機遇,精測投入資源積極發展各式探針卡,以搶攻潛在可觀商機。