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《業績-半導體》精材Q3虧轉盈,獲利登3年新高

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台積電轉投資封測廠精材(3374)受惠蘋果新iPhone備貨需求、車用訂單穩健,2018年第三季營運大幅好轉,在營收創15.59億元新高、本業獲利率登3年新高帶動下,稅後淨利達0.94億元、每股盈餘0.35元,營運由虧轉盈,亦雙創3年新高。

 精材2018年第三季合併營收15.59億元,季增逾1.29倍、年增達57.06%,創歷史新高。毛利率13.06%、營益率6.85%,本業營運由虧轉盈,帶動稅後淨利達0.94億元、每股盈餘0.35元,較第二季及去年同期虧損大幅轉盈,四者齊創2015年第二季以來3年新高。

 累計精材前三季合併營收32.86億元,年增33.61%,創近3年高點,毛利率負6.26%,較去年同期負21.85%顯著改善。惟受第二季認列12吋封裝產線停產減損拖累,營益率負43.93%,稅後虧損14.79億元、每股虧損5.46元,三者仍齊創新低。

 精材受惠手機新專案訂單放量及車用訂單穩健成長,第三季晶圓級尺寸封裝(WLCSP)營收13.99億元,季增達1.87倍、年增達1.01倍。不過,晶圓級後護層封裝(WLPPI)因新利基應用需求尚未顯現,第三季營收降至1.5億元,季減21%、年減49%。

 精材董事長陳家湘先前法說時表示,在新專案啟動拉貨、車用需求穩健成長下,精材營運最慘澹時期已過,第三季營運績效在稼動率提升下可大幅改善。至於第四季營運能否維持高稼動率,則需視終端產品銷售狀況而定,預期新產品應有發酵機會,將全力配合客戶。

 晶圓級後護層封裝業務方面,精材持續開發光學式指紋辨識元件、IR影像感測相關新利基應用,但終端市場需求尚未顯現。同時,與策略合作夥伴開發GaN通訊用高頻功率元件加工服務專案,預計明年下半年進入試量產,需求屆時才會逐步顯現。