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《半導體》群聯攜手研華,共拓AIoT商機

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快閃記憶體(NAND Flash)控制IC廠群聯電子(8299)宣布,最新SSD控制IC將支援工業電腦大廠研華最新發表的邊緣運算智慧軟體平台,未來將與研華共拓人工智慧物聯網(AIoT)新時代,完成工業物聯網最後一哩路,以實現物聯網產業共贏新局勢。

 群聯看準未來趨勢,宣布最新高速固態硬碟(SSD)儲存控制IC將支援研華推出的WISE-PaaS 3.0平台。群聯最新款SSD產品已正式於今年10月份量產推出,搭載兩顆ARM架構之CPU、以及內建硬體加速器提升資訊存取之連續讀寫、隨機讀寫的速度。

 為了確保資料安全,群聯該款產品還支援AES 256位元的硬體加密,也完整相容於TCG Opal規範,因此群聯新產品兼具邊緣運算海量資料儲存最重要的低功耗、超高速、且加密之三效功能。

 事實上,群聯除了在消費型SSD市場拓展市占率之外,還積極搶攻工控市場,除了本次攜手的研華之外,更已經與全球伺服器、智慧手臂及科技大廠展開合作,人工智慧需求不斷興起帶動下,群聯業績也可望隨之成長。(新聞來源:工商時報─蘇嘉維/台北報導)