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《電腦設備》研華蘇州辦共創峰會,盼賦能IoT產業鏈

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工業電腦大廠研華(2395)今(1)日於蘇州舉辦首屆物聯網共創峰會,發表最新物聯網平台架構WISE-PaaS 3.0,以及34套共創物聯網產業解決方案SRP,期盼使WISE-PaaS成為轉型核心中的核心,並以共創模式賦能全球物聯網產業鏈。

 此次會共吸引全球56國超過5000位客戶、夥伴共同與會,2天展會規畫2場高峰論壇、11場主題論壇及84場專題座談,並設有170個攤位,展示最新物聯網應用及SRP解決方案,其中高達57個攤位來自於研華SRP及產業專家系統集成商(DFSI)共創夥伴。

 研華董事長劉克振表示,物聯網應用領域多樣而廣泛,且市場具碎片化等特質,研華2014年起推出WISE-PaaS軟體平台,並逐步從下而上、將感知元件、邊緣運算、通訊、PaaS平台、產業SRP、雲服務營運等服務完整串接,建立完整物聯網供應鏈。

 劉克振說明,此供應鏈要完整落實並普及應用落地,成功關鍵在平台技術供應商與產業專家充分合作、整合,形成標準化可複製的軟、硬體系統組合產品SRP,再經由系統集成商(SI)實地安裝、進行後續維護,以成為完整場域解決方案,形成工業物聯網產業鏈。

 劉克振指出,研華將以不同營運模式應對,硬體仍維持獲利中心營運,WISE-PaaS軟體平台則為核心中的核心,但以分享為目的,透過成本中心為基礎進行會員制方式營運。SRP軟體開發與產業專家系統集成商(DFSI)合作,則分別以共創或少量合資模式進行。

 研華技術長楊瑞祥表示,在物聯網產業碎片化大環境下,研華過去在局端(edge)建立的厚實基礎成為極大優勢,近2年發展逐步成熟的WISE-PaaS物聯網軟體平台,更訂定研華在物聯網生態系的2大定位。

 楊瑞祥指出,研華在物聯網生態系中定位為邊緣平台(Edge platforms)及通用型物聯網雲解決方案(Universal IoT Cloud Solutions),分別串接運算能量提供者、雲服務營運商、產業SRP、設備使用者與製造商,建構工業物聯網完整供應鏈。

 為加速各產業硬體、軟體整合,研華歷經1年多準備的34套物聯網產業解決方案SRP,此次亦在峰會中正式亮相。研華希望藉此與夥伴邁向物聯網產業下一階段轉型關鍵,並能以共創模式賦能全球物聯網產業鏈。