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《業績-半導體》頎邦Q3營運寫4高,每股大賺4.17元

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封測廠頎邦(6147)受惠美系客戶拉貨、旺季需求提升、漲價效益顯現,加上認列子公司蘇州頎中釋股利益挹注,2018年第三季營運創「4高」佳績,每股大賺4.17元。累計前三季營運亦創營收、獲利、每股盈餘「3高」佳績,每股盈餘5.9元。

 頎邦2018年第三季合併營收53.14億元,季增24.95%、年增22.84%,改寫歷史新高。毛利率達32.51%、營益率達23.82%,較第二季23.38%、15.59%及去年同期22.85%、17.19%躍進,分別改寫歷史新高、歷史次高。

 在營收創高、本業獲利率躍進,加上業外維持收益挹注下,頎邦第三季稅後淨利達27.1億元,季增逾2.62倍、年增逾2.85倍,每股盈餘達4.17元,遠優於第二季1.15元及去年同期1.08元,獲利同步刷新歷史新高,使第三季營運創下「4高」佳績。

 合計頎邦前三季合併營收134.18億元,在不計入蘇州頎中營收創同期新高。毛利率26.54%、營益率18.55%,優於去年同期20.2%、15.04%,分創近6年、近5年同期新高。稅後淨利達38.33億元,年增逾1.59倍,每股盈餘5.9元,雙創同期新高。

 頎邦受惠美系客戶啟動拉貨、旺季需求提升、漲價效益顯現,帶動第三季營收改寫新高,並帶動毛利率、營益率同步躍進。除了本業獲利躍升,配合認列蘇州頎中17.41億元釋股利益、挹注每股盈餘達2.68元,使整體獲利同步創高。

 法人指出,智慧型手機改採全螢幕、窄邊框設計,帶動驅動IC改採薄膜覆晶封裝(COF),加上中國大陸新款手機改採觸控面板感測晶片(TDDI),在測試時間增加、漲價效益顯現下,使頎邦旺季動能更為暢旺。

 展望後市,由於COF基板、封測產能均供不應求,韓系業者對此全面漲價因應,頎邦受惠美系客戶訂單暢旺,業界預期亦可能二度漲價因應,雖然第四季因步入產業淡季,仍看好頎邦營收季減幅度將在1成內、表現持穩高檔,帶動全年營運改寫新高。