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《半導體》3年砸4億!聯發科偕科技部拚5G、AI

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聯發科(2454)今(31)日於科技部陳良基部長主持的2018前瞻技術計劃成果展發表會中,與台灣大學共同發佈「前瞻下世代行動通訊終端關鍵技術」產學大聯盟計劃的研究成果,該計劃是台灣歷年來最大型的以5G與AI為主題的產學合作計劃,聯發科與科技部三年來共同投入超過4億元,攜手台大、清大、交大、台科大等35位教授一起研究和5G與AI相關的題目,期間共發表逾200篇期刊會議論文,申請國際專利69件。

該產學合作計劃包括5G與AI兩大分項,並細分十個子計劃向下執行。其中包括藉由優化多種多核運算單元及整合AI運算能力到晶片設計中,達到高計算能力、高效能低耗電的成效,符合人工智慧終端的需求,5G技術方面則藉由提升頻譜效益、擴大訊號頻寬、加密網路佈建來提升手機的資料傳輸速率。

科技部部長陳良基表示,聯發科不僅是最早提議以5G和AI為產學大聯盟計劃主題的公司,也是IC設計產業中投入最多的公司。本次產學合作案首次帶領台灣以學校名義於國際標準組織中提出技術提案,更藉由此機會讓在學的學子提早與產業接軌,了解業界最即時的5G和AI需求與趨勢。

聯發科有鑑於科技人才的需求,積極培養在地的自主研發實力,過去多年來投入近新台幣10億元於產學合作領域進行高階人才的培育,此外,2017年由台灣研發總部的研發預算更高達572億元。

此外,經由各項研究計劃的贊助,參與的各個大學共為台灣培育了550位頂尖博碩士人才,台灣大學和清華大學也首次以學校名義參與國際標準組織,並在國際標準組織中提出了55項相關的關鍵技術提案,成果豐碩。