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《業績-半導體》日月光投控第三季EPS 1.47元

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封測大廠日月光投控(3711)昨(30)日召開法人說明會,第三季受惠於蘋果新款iPhone及Apple Watch的系統級封裝(SiP)模組訂單轉強,加上華為、高通、聯發科等手機晶片封測訂單進入旺季,第三季集團合併營收1,075.97億元,每股淨利1.47元,優於市場預期。

 日月光投控財務長董宏思表示,仍維持今年營收逐季成長預估不變,營運表現維持穩定成長趨勢。至於美中貿易戰部份,並沒有對日月光營運造成影響,因為日月光在全球各地都有營運據點,不會因貿易戰而造成直接衝擊。

 日月光投控5月正式成立,第二季財報僅包括5月及6月營運結果,若以此法定基礎(Legal Entity Basis)來計算,日月光投控第三季集團合併營收季增27%達1,075.97億元,平均毛利率季增0.9個百分點達17.1%,代表本業獲利的營業利益季增55%達83.72億元,因第二季認列矽品資產獲利,所以第三季歸屬母公司稅後淨利季減45%達62.57億元,每股淨利1.47元。

 日月光對第四季展望樂觀,在擬制性基礎假設計,預估美元計算的第四季封測事業營收將與第二季相當,第四季EMS事業營收季增率將略低於第三季季增率。法人推算,日月光第四季封測事業營收將介於20~21億美元之間,EMS事業營收將介於17~18億美元之間,集團合併營收將季增約1成達38~39億美元之間,今年合併營收逐季成長目標可望達陣。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)