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《業績-半導體》日月光投控Q3獲利雙降,前3季每股賺4.67元

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日月光投控(3711)今日召開法說會,公布2018年第三季歸屬業主稅後淨利62.57億元,季減45%、年減1%,每股盈餘1.47元,低於第二季2.7元及去年同期1.52元。合計前三季歸屬業主稅後淨利198.16億元,年增18.36%,每股盈餘4.67元,優於去年同期4.16元。

 日月光投控第三季合併營收1075.97億元,季增27%、年增46%。毛利率17.1%、營益率7.8%,優於第二季16.2%、6.4%,低於去年同期18.7%、9.6%。

 其中,第三季IC封測業務合併營收663.24億元,季增22%、年增58%。毛利率21.5%、營益率10.1%,優於第二季19.9%、8.4%,低於去年同期25.1%、13.7%。以應用觀察,通訊占54%,汽車、消費性電子及其他占32%,電腦14%。

 電子代工(EMS)業務合併營收420.09億元,季增38%、年增27%。毛利率9.9%、營益率4.1%,優於第二季9.4%、2.7%,低於去年同期10.3%、4.3%。以應用觀察,消費性電子36%、通訊34%、電腦與儲存14%、工業電腦10%、汽車電子5%、其他1%。

 合計日月光投控前三季合併營收2570.64億元,年增24.51%。毛利率16.52%、營益率7.03%,低於去年同期18.38%、8.48%。歸屬業主稅後淨利198.16億元,年增18.36%,每股盈餘4.67元,優於去年同期4.16元。

 其中,前三季IC封測合併營收1579.3億元,年增32.39%。毛利率20.78%、營益率9.33%,低於去年同期23.76%、11.58%。電子代工業務合併營收1011.76億元,年增11.54%,毛利率9.62%、營益率3.45%,低於去年同期10.63%、4.19%。