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《業績-半導體》旺季需求拉抬,景碩Q3賺贏H1

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IC載板廠景碩(3189)董事會通過2018年第三季合併財報,受惠類載板需求回升、ABF材質載板供需吃緊,獲利季增1.49倍至2.41億元,每股盈餘0.54元,單季賺贏上半年的0.24元。不過,與去年第三季0.62元相比,表現仍處相對低檔。

 景碩2018年第三季合併營收64.14億元,季增10.56%、年增4.28%,創同期次高、歷史第3高。歸屬業主稅後淨利2.41億元,季增達1.49倍、但年減12.45%,每股盈餘0.54元,優於第二季0.21元、低於去年同期0.62元,仍為近1年高點。

 合計景碩前三季合併營收174.69億元,年增8.89%,為歷史第3高。但受首季每股僅賺0.02元拖累,前三季歸屬業主稅後淨利3.45億元,年減27.38%,每股盈餘0.78元,低於去年同期1.07元,雙創同期新低,所幸今年獲利呈現逐季回升態勢,營運脫離谷底。

 景碩受載板市場需求疲軟、新豐廠認列開辦費用及產品量產學習曲線較慢、客戶產品放量進度晚於預期,致使去年營運低迷,獲利摔至近15年低點。所幸,在載板需求回溫、利空因素大幅降低下,今年營收成長動能逐季增溫,獲利亦自第二季起觸底反彈。

 景碩總經理陳河旭先前認為,人工智慧(AI)及5G晶片需求帶動載板市場需求回溫,配合平均價格(ASP)提升,看好今年將是「載板反轉元年」。隨著類載板營運負面影響下降,配合訂單逐步顯現,可望對營運產生正向效益,預期景碩營運將逐步回溫。

 市場指出,應用於AI、挖礦高速運算(HPC)等的繪圖晶片(GPU)、特殊應用晶片(ASIC)需求強勁,且使用的ABF載板規格層數增加,整體產能下降使市場供需更為吃緊,景碩下半年旺季成長動能無虞,看好第四季在類載板良率提升下,整體獲利可望進一步提升。