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《國際產業》坦承偽造檢測數據,日立化成股價大跌

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繼日本避震裝置大廠KYB後,日商再度爆出數據造假醜聞!

 日立旗下的日立化成(Hitachi Chemical)坦承偽造半導體封裝材料檢測數據,並已向客戶通報此不當行為。這是日立化成今年以來第2度傳出造假事件。

 受此消息影響,日立化成周一股價大跌7.57%,以1,637日圓作收,本月迄今下跌約28%。

 外媒報導,日立化成涉及偽造半導體封裝用的環氧樹脂材料檢測數據,此材料的功能在於避免晶片遭到刮傷或碎裂。日立化成上周六聲明表示,由外部專家組成的委員會目前正調查此問題,公司收到報告後便會立即公布結果。

 身為客戶之一的東芝記憶體公司周一指出,在9月底接獲檢驗造假通知後,公司立即對日立化成材料製成的產品執行檢驗,但並未發現任何品質瑕疵。

 事實上,日立化成早在今年6月時便曾爆發造假醜聞。該公司當時承認,過去7年以來偽造工業用鉛酸蓄電池測試數據,影響涵蓋500家企業、約6萬種產品。

 而多家日本製造商近來接連爆出數據造假事件,包括神戶製鋼所、日產汽車、速霸陸等,令外界對於日企產品品質把關打上問號。KYB本月也爆出偽造建築物制震器數據,不僅涉及日本900多棟建築物,連台灣也是該公司客戶之一。

 野村證券分析師岡崎茂樹(Shigeki Okazaki)指出,日立化成是全球第2大半導體封裝材料生產商,市占率高達17%,僅次於市佔20%的Sumitomo Bakelite。而半導體封裝材料約佔日立化成核心營業利潤的10%以上。

 岡崎茂樹表示,雖然目前尚不清楚造假具體情形,但日立化成大規模召回產品的機率極低,原因在於半導體客戶大多自行執行品質檢驗,因此半導體材料不太可能出現重大品質問題。(新聞來源:工商時報─記者鄭勝得/綜合外電報導)