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《半導體》合晶鄭州廠啟用,12月送樣認證

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矽晶圓廠合晶(6182)鄭州廠於昨(26)日舉行啟用典禮,預期今年12月將送樣認證,最快明年第二季起開始逐步放大產能,預計下半年起8吋矽晶圓月產能將達到20萬片水準。合晶鄭州董事長劉蘇生指出,明年產能到位後,全年產值將上看人民幣5億元。

 合晶看好未來中國大陸晶圓廠將逐步落成,加上全球半導體需求旺盛,決定於去年中在鄭州興建8吋矽晶圓廠,歷經逾一年多興建後,終於在昨日正式舉行啟用典禮,目前鄭州廠設備已經進駐完成。

 合晶總經理陳春霖表示,預估今年12月將會開始進入送樣階段,認證時間約需要3~6個月時間,因此最快明年第二季開始量產,產能將會逐步放大到單月20萬片8吋矽晶圓水準,下半年產能將會達到滿載。

 按照合晶先前規劃,鄭州8吋廠為第一階段興建計畫,第二階段將在當地再度興建12吋廠,預期將投入人民幣45億元。據了解,一旦資金到位後,12吋廠最快將於明年開始動工,預估2020年完工,屆時月產能將為12吋矽晶圓及7萬片磊晶,加上第一階段的8吋廠,兩者合計產值將上看人民幣20億元。

 針對當前市況,陳春霖指出,目前功率半導體對於重摻矽晶圓依舊處在供不應求狀態,客戶需求十分強勁,合晶甚至需要對客戶分配產能,鄭州新廠產能也被多家客戶下單預訂,因此預估明年重摻矽晶圓市況仍舊緊缺。

 除了鄭州產能新開出之外,供應鏈表示,合晶也將持續在台灣龍潭廠擴增2萬片8吋矽晶圓產能、上海晶盟增加3萬片磊晶片。

 由於整體市況仍供不應求,供應鏈指出,合晶可能將於明年第一季調漲8吋報價,其中將以重摻調幅最大,全年報價漲幅可能將高達雙位數水準,輕摻則可能調漲個位數,矽晶圓市況明年保持在健康水準。

 合晶今年前9月合併營收達68.65億元,寫下歷史同期新高。法人看好,由於今年矽晶圓需求相當旺盛,第四季也將可望保持在強勁格局,預期合晶全年業績有機會改寫新高表現。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)