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《半導體》法人中立看待營運好轉,南茂面有菜色

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本土法人出具最新報告,認為封測廠南茂(8150)受惠3因素帶動2018年第三季營收優於預期,看好毛利率將顯著提升,第四季營運可望續揚。不過,雖然營運轉機性強,但考量整體半導體景氣下滑,認為目前評價合理未低估,維持中立評等、目標價調降至25.1元。

 南茂股價9月13日下探19.8元,創上市掛牌以來新低,隨後觸底反彈,近日於22~24元間震盪,今早開低走低、一度下殺跌停板23元,盤中跌幅逾8.5%。不過,三大法人近7個交易日合計買超南茂達1萬4013張,又以外資買超1萬3189張最多。

 南茂2018年9月自結合併營收16.95億元,月減2.17%、年增10.51%,三季合併營收50.05億元,季增11.43%、年增12.96%,繳出「雙位數」雙升佳績。累計前三季合併營收135.07億元,年減0.18%,衰退幅度持續縮減。

 南茂董事長鄭世杰先前法說時指出,由於手機相關應用需求強勁,下半年以驅動IC及金凸塊(Bumping)應用業務動能最強,稼動率估可提升至85~86%,且產能將持續吃緊,預期將帶動第三季營收優於第二季,毛利率亦可望跟進提升。

 法人認為,南茂近期營運好轉,主要受惠3因素帶動。首先,觸控面板感應晶片(TDDI)滲透率持續提升,由於測試時間為傳統面板驅動IC(DDIC)的2~3倍,有助封測廠毛利率提升。

 其次,新款智慧型手機採窄邊框設計,使面板驅動IC封測由玻璃覆晶封裝(COG)轉向薄膜覆晶封裝(COF),對封測廠增添薄膜收入,帶動平均銷售單價(ASP)達傳統的2~3倍,同步拉抬毛利率表現。

 此外,大客戶美光受中美貿易戰影響,規畫調整委外封測訂單分配比重,南茂可望因此受惠,獲得更多DRAM及NAND Flash封裝轉單,效益自第三季起逐步顯現,法人看好此額外轉單可望成為南茂明年營運成長主動能。

 整體而言,法人看好南茂第三季毛利率可望回升至1年高點,帶動獲利成長優於營收,受惠美光轉單及產業趨勢不變,第四季營收及毛利率仍可望小幅續揚。不過,考量整體半導體景氣下滑,認為南茂目前評價合理未低估,維持中立評等、目標價自34元調降至25.1元。