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《光電股》由田明年營收、獲利戰新高

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除了顯示器前段、顯示器模組、IC載板3大業務可受惠於大陸擴產及自動化需求的提升而持續成長之外,由田新技(3455)董事長鄒嘉駿表示,2019年還有4大新業務挹注:半導體封裝檢測、COF、並向下延伸至HDI等PCB、還有導入AI系統。

 在7大業務領域帶動之下,法人預估由田2019年營收可望成長10~20%,獲利更力拚70%以上的高成長,雙雙挑戰歷史新高。

 由田是兩岸AOI檢測設備龍頭,過去業務集中在IC載板、顯示器前段、顯示器後段三大項。鄒嘉駿表示,受惠於軟板廠持續擴產,2019年IC載板及軟板設備可望較今年成長20%。

 LCD前段設備可望與今年持平,LCD模組設備因客戶導入自動化,預估相較今年可望成長20~30%。

 由田2019年還將拓展4大項業務領域,等於是有7大支柱支撐未來幾年的營運成長。

 鄒嘉駿表示,COF因為大陸有很多新廠投產,預期產業有2~5年的市場榮景。半導體封裝方面,由田準備一年,投入Fan out檢測。另外由田還將IC載板技術延伸到HDI等PCB檢測設備。

 過去幾年製造廠商導入AI智慧製造系統,今年由田新推出進階的AI人工智慧軟體,做進一步的檢測,可以取代3分之1到3分之2的複檢員,不僅可導入自有品牌檢測設備,也可用於其他品牌檢測設備,搶30億元的市場商機。

 法人預估,在4大新產品線及既有產品穩定成長下,由田2019年營收可望成長10~20%。四大新產品線可望貢獻由田2019年10~20%的營收,而且新產品線的毛利率高,對獲利貢獻更大,預期2019年獲利相比今年更是有高達70%以上的成長。

 由田於今年第一季公開收購晶彩科股權,取得超過23%股權,成為晶彩科最大單一股東。

 晶彩科在面板Array製程設備實力雄厚,與由田有互補的效益,而且有助於由田跨入半導體封裝製程設備。2019年晶彩科將改選董監,由田可能進入晶彩科董事會。(新聞來源:工商時報─袁顥庭/台北報導)