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《光電股》四大產品線挹注,由田鄒嘉駿:明年業績很樂觀

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由田(3455)積極將產品導入AI,跨入半導體封裝檢測、COF基板,並由下延伸至HDI等PCB領域,可望成為推升公司未來營運新動能,預估四大新產品線可望佔由田明年營收10%到20%,在四大新產品線及既有產品穩定成長下,由田董事長鄒嘉駿表示,明年業績看來很樂觀,營收及獲利均可望比今年好,法人預估,由田明年營收可望較今年成長10%到20%,獲利有機會較今年成長70%。

 由田原以PCB及顯示器設備為主,客戶涵蓋台灣、大陸、日本、韓國、新加坡、泰國等地電路板及顯示器產業全球前十大廠,於今年第1季公開收購晶彩科(3535)股權,讓產品線更加完整,公司自去年開始佈局半導體封裝檢測設備、面板相關COF封裝及基板檢測設備,並將IC載板技術延伸到HDI及AOI設備,隨市場智能自動化升級需求,由田也完整布局AI人工智能軟體,今年新推出AI強化快速缺陷分類及判讀,獲多家PCB領導廠商採用,由田AI不僅可導入自家多樣檢測設備,亦可用於他牌檢測機台,高相容性可快速打開市佔,AI智能軟體對由田營收及獲利增添新動能。

 由田預估,四大新產品線可望自明年開始貢獻業績,預估佔營收比重可望達10%到20%。

 在原有產品線方面,受惠於軟板廠持續擴產,由田明年IC載板及軟板設備可望較今年成長20%到25%;LCD前段設備可望與今年持平,LCD模組設備因客戶自動化程度不高,由田積極協助客戶導入自動化,預估明年相關產品將較今年成長20%到30%。

 由田第3季合併營收為8.49億元,創下歷年同期新高,累計前3季合併營收達20.61億元,年成長18.15%,法人樂觀預估,由田第3季盈餘及毛利應可有亮眼表現,展望全年總營收亦可望刷新歷史紀錄。