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《業績-半導體》出貨走緩,聯電Q4營運有壓

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晶圓代工廠聯電(2303)昨(24)日召開法人說明會,第3季合併營收達393.87億元創歷史新高,但因業外提列轉投資損失及匯兌損失,導致獲利下滑,每股淨利0.14元,低於市場預期。

 聯電預估第4季晶圓出貨季減4~5%,平均美元價格亦季減4~5%,法人推估營收將較上季下滑1成以內。

 聯電公告第3季合併營收季增1.4%達393.87億元,創單季營收歷史新高,較去年同期成長4.5%,平均毛利率17.6%優於預期,因營業費用提升,營業利益季減23.5%達24.35億元,但仍較去年同期成長49.5%,但因業外提列轉投資損失及匯兌損失,歸屬母公司稅後淨利季減53.0%達17.20億元,較去年同期減少50.5%,每股淨利僅0.14元。

 聯電今年前3季合併營收達1,157.35億元,較去年同期成長2.7%,平均毛利率15.8%低於去年同期,但代表本業獲利能力的營業利益達63.86億元,較去年同期成長36.8%,歸屬母公司稅後淨利達87.80億元,較去年同期成長11.7%,每股淨利0.73元。

 對於第4季展望部份,聯電預估晶圓出貨量季減4~5%,平均美元價格季減4~5%,平均毛利率預估達15%,產能利用率將介於87~89%之間,今年資本支出11億美元。

 聯電總經理王石表示,第3季整體的產能利用率來到94%,出貨量為180萬片8吋約當晶圓,在8吋與12吋成熟製程的產能利用率持續滿載運作下,也幫助第3季創造出新台幣101.6億的現金流量。此外,聯電還看到電腦相關應用的需求增加,抵消了部分通訊市場的衰退。

 王石指出,長期來看,工業應用市場和汽車領域的需求仍將持續不斷增長。美商朗格公司是一家提供高性能電源和感應器解決方案的領導企業,剛與聯電簽訂一份長期合作協議,以確保該不斷增加的晶圓需求能獲得長期產能的支持。從長遠角度來看,各式各樣的關鍵半導體元件,將繼續在聯電的特殊製程的晶圓專工業務中扮演愈來愈重要的角色。

 王石表示,第4季因為中低階的智慧型手機銷售量持續走弱,預計晶圓需求將會趨緩。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)