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《半導體》聯電:中低階手機銷量弱,Q4晶圓出貨估季減4~5%

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聯電(2303)總經理王石表示,由於中低階的智慧型手機銷售量持續走弱,對第四季展望保守,預期第四季晶圓出貨量將比第三季減少4~5%,平均銷售單價也將比上季下滑4~5%;並預期整體產能利用率下降至約87~89%,平均毛利率下滑至11~13%。

聯電總經理王石指出,預計本季晶圓需求將會趨緩,主要受到近期國際貿易緊張局勢升級、全球原油價格上漲及新興市場貨幣持續貶值,在未來可能進一步加劇宏觀環境的不確定性。

聯電對第四季保守,營運預計將下滑,呈現三率展望全都降,除了晶圓出貨量預估將季減4~5%,美元平均銷售單價(ASP)也估將季減4~5%;整體產能利用率由第三季的94%,估下滑至High 80% range(即約介於87~89%);平均毛利率估將降至low-teens% range(即約介於11~13%)。

聯電今年資本支出預估僅11億美元。聯電強調,將繼續執行公司的策略,以提升投資報酬為目標,同時將先進技術的擴張放緩。公司相信,透過分散地理風險的全球擴展布局,將能增加客戶的競爭優勢,並同時提升股東價值,以維護股東的最大利益。