logo

《半導體》聯發科Q4大將P70搶灘,終端11月問市

瀏覽數

3

聯發科(2454)今(24)日宣佈推出曦力P70(Helio P70)系統單晶片(SoC),其增強型AI引擎結合CPU與GPU的升級,實現了更強大的AI處理能力,搭載P70的終端將在11月上市,將成為聯發科第四季重要營運動能。

聯發科基於今年上半年曦力P60的全球成功發佈及其非凡的指標性功能,曦力P70以合理的價位為全功能智慧型手機新高端(New Premium市場增添動力。

聯發科P70採用台積電(2330)12nm FinFET製程,應用多核APU,工作頻率高達525MHz,可實現快速、高效的終端人工智慧處理能力,為了最大程度提升嚴苛的AI應用性能,該晶片組採用八核心大小核架構,內建四顆Arm Cortex-A73 2.1 GHz處理器和四顆Arm Cortex-A53 2.0 GHz處理器。該晶片組還搭載先進的Arm Mali-G72 MP3 GPU,工作頻率高達900MHz,性能比上一代的P60提升13%。聯發科技無線通訊事業部總經理李宗霖表示,曦力P70的推出,延續了聯發科致力於為大眾市場提供高端智慧型手機才能擁有的強大功能及先進技術的承諾,P70借助可在CPU和GPU間無縫工作的增強型AI引擎,P70在確保高效能的同時還為AI應用帶來更優異的性能。

與聯發科上一代P60相比,P70的增強型AI引擎可提升10%至30%的AI處理能力;這意味著曦力P70可以支持更複雜的AI應用,例如即時人體姿勢識別和基於AI的視頻編碼。聯發科的AI視訊轉碼器能夠在有限的連接頻寬下提升視訊通話品質,適用於包括Skype、Facebook在內的視訊通話,以及Youtube直播視訊流。

聯發科P70搭載NeuroPilot平台,這一整合軟硬體、完整開放的平台支持終端人工智慧,NeuroPilot支持常見的人工智慧框架,包括TensorFlow、TF Lite、Caffe、Caffe2和定制的協力廠商產品。

聯發科P70支持各類AI驅動的圖像與視訊體驗,包括即時美化、場景檢測和人工現實(AR)功能。晶片組改進了面部檢測的深度學習能力,識別精度高達90%;對32MP像素超大尺寸單攝像頭或24+16MP雙攝像頭的支持,為終端製造商帶來更大的設計靈活性,三個經過優化調整的ISP,可顯著節省電力,與之前的曦力系列雙攝像頭配置相比,功耗降低了18%。

P70搭載4G LTE並實現300MBit/s的下載性能,支持雙SIM卡雙4G VoLTE的無縫用戶體驗,帶來更高的通話品質和更快的連線速度,P70還採用了聯發科技的智慧天線技術,可自動適配最佳天線組合來維持優異的信號品質。

聯發科P70現已量產,終端產品預計將於11月上市。