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《科技》IEK:台半導體產值明年超越2.7兆元,紅潮威脅加劇

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工研院IEKCQM今針對半導體產業做出最新觀測,IEK認為,台灣半導體產值2019年溫和成長,預估2019年台灣半導體產業產值將持續成長4.5~5.3%,優於全球半導體業平均水準,產值超越2.7兆元,面對傳統應用市場趨緩,以及大陸加入競爭,將是未來主要挑戰。

IEK表示,回顧2018年,在物聯網、汽車電子、高速運算等各種智慧化應用與AI需求漸增,促使台灣半導體出口動能持續強勁,加上智慧型手機、個人電腦與伺服器的需求顯著,帶動DRAM價格與產量上揚,2018年前8月台灣IC產品銷售值較去年同期增加9.8%,其中,以晶圓代工占整體銷售值59%為主;IC產品出口值較去年同期成長8.0%,以大陸、新加坡、馬來西亞等需求動能強,然而,隨著智慧型手機、個人電腦等半導體主要應用產品發展成熟,未來成長力道與規模有限,加上美中貿易戰延燒,增添全球景氣的不確定性,消費者信心的下滑可能衝擊終端電子產品的消費力道,初估2018年我國半導體業產值成長5.9%,產值達2兆6081億元。

展望2019年,IEKCQM預測2019年初台灣半導體業景氣穩定且溫和成長,台灣半導體產業產值年增率將持續成長4.5~5.3%,產值將突破2.7兆元,正向因素包括AI、物聯網、車聯網、智慧製造、超薄筆電等多元應用,支撐全球及台灣IC發展;其次,領導廠商先進製程技術領先,下游客戶新產品推出,刺激我國外銷訂單持續增溫,然而,在負向因素方面,由於智慧型手機需求減緩、個人電腦市場持續衰退,將壓抑成長動能;另外,大陸已成為全球最大的電子系統產品組裝基地,在政策支持與資本密集的優勢下,大陸已逐漸與台灣形成競爭態勢,加上中美貿易戰延燒,消費者信心下滑,增添全球景氣波動風險。

台灣半導體產業上下游產業鏈完整,分工模式獨步全球,IC設計產值全球排名第二、晶圓代工與IC封測產值全球排名第一,不論是出口、產值、附加價值、就業人數、產業關聯效益等均名列我國製造業前茅,扮演我國的核心角色,然而,台灣正面臨時空背景的轉移跟技術的快速變異,未來除需持續深耕傳統3C電子市場外,應持續開拓新應用市場。