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《科技》連4降,北美半導體設備出貨月減5.9%

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SEMI國際半導體產業協會公布最新Billing Report(出貨報告),2018年9月北美半導體設備製造商出貨金額為20.9億美元,較8月下滑5.9%,為連續4個月下滑,並創10個月來新低。

據國際半導體產業協會(SEMI)估計,9月北美半導體設備製造商出貨金額20.9億美元,較8月的22.4億美元減少6.5%,不過,仍較去年同期增加1.8%。

下半年整體半導體投資縮水,第3季北美半導體設備製造商出貨總金額約67.1億美元,較第2季減少達14.9%。SEMI表示,北美設備供應商第3季全球銷售受到季節性因素影響,預期第4季投資動能可望較第3季改善。今年全年,全球晶圓廠設備投資金額預計仍將再創新高。

展望明年,SEMI對明年晶圓廠設備投資展望樂觀,預期2019年全球晶圓廠設備投資金額可望達675億美元,將比今年增長7.5%,為連續4年成長,並將再度創下歷史新高紀錄。

晶圓代工龍頭台積電(2330)持續投資先進製程技術,今年資本支出估計將在100億至105億美元高檔,預期未來幾年資本支出將維持100億至120億美元。

另外,預計大陸半導體廠持續新建晶圓廠,明年整體設備投資也仍積極。