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《半導體》市場3因素干擾,力成Q4營運估溫和修正

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記憶體封測廠力成(6239)昨(23)日召開法說會,展望後市,總經理洪嘉(金俞)表示,受庫存調整、季節性需求變化、中美貿易戰隱憂3因素影響,市場需求可能逐步放緩,預期力成第四季營收將有溫和季節性調整、估季減低個位數,毛利率估持穩第三季水準。

 展望第四季終端市場,洪嘉(金俞)表示,手機通訊產品及數據中心的記憶體搭載容量需求續增,5G、大數據及人工智慧(AI)產品需求成長則創造龐大商機。不過,PC供給受CPU短缺影響,消費型產品需求疲弱,以電競、電視、機上盒與物聯網相關需求較正向。

 對於DRAM市況,洪嘉(金俞)指出整體市場供需趨於平衡、不若先前吃緊,然受庫存因素影響,對第四季伺服器、數據中心及行動裝置記憶體需求看守,利基型、消費型、繪圖記憶體需求亦受季節性因素影響而趨緩。

 Flash方面,洪嘉(金俞)表示供需維持穩定,受庫存調整影響,行動裝置、數據中心及伺服器用固態硬碟(SSD)、雲端運算等第四季需求相對看守、但並不悲觀。邏輯部分,通訊、消費型、車用產品出現季節性調整,加密貨幣需求疲弱,整體狀況變化不大、維持穩定。

 洪嘉(金俞)對力成第四季DRAM業務維持樂觀,指出供給增加有助下游封測廠接單,其中標準型記憶體產能穩定滿載,繪圖記憶體受惠電競及記憶卡需求、行動記憶體受惠產品組合變化,均雙雙樂觀看待,僅應用於消費型產品的利基型記憶體相對疲弱。

 至於Flash業務,洪嘉(金俞)則保守看待,表示原預期NAND Flash需求第四季將顯著提升,但目前看來相對平穩,前2季強勁成長的SSD因提前拉貨而出現庫存調整,需求相對減緩,但預期明年首季將回溫。而隨著客戶3D NAND產出增加,預期明年成長性仍可期。

 邏輯業務方面,洪嘉(金俞)預期將出現季節性調整,主因傳統邏輯封裝需求趨緩,高階封裝及測試仍有撐,晶圓級封裝和晶圓凸塊(Bumping)則可持續成長。至於需求疲弱的加密貨幣,預期明年需求有望反彈。

 整體而言,力成預期第四季業績將出現溫和季節性調整,估季減低個位數百分比,封裝、測試稼動率估略低於第三季的85%、80%,毛利率則可持穩第三季水準。洪嘉(金俞)表示,明年首季營運亦是關鍵,若表現能持穩、安然度過,則明年全年營運狀況應無問題。

 力成積極布局面板級扇出型封裝(FOPLP)製程,主要鎖定高速運算、物聯網、取代載板等三大應用,預估共計投資500億元,每年投資規模約150~160億元。針對大客戶美光後段封測布局,洪嘉(金俞)指出,美光若有新需求會先與力成接洽,合作的西安廠亦規畫擴產。