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《半導體》頎邦訂單看到明年

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頎邦(6147)受惠於蘋果LCD版本iPhone採用薄膜覆晶封裝(COF)封裝方式,加上整合觸控暨驅動IC(TDDI)訂單湧入,帶動頎邦業績表現亮眼,9月合併營收年增22.6%至18.12億元,創下單月新高,帶動今年第三季合併營收達53.14億元、季增24.9%,同步改寫新高。

 法人表示,目前中國大陸智慧手機採用TDDI滲透率大幅提升,帶動TDDI需求成長,頎邦訂單能見度已經放眼到明年上半年。頎邦12日股價上漲4.62%至56.6元,三大法人買超1,940張,其中又以投信買進力道最強,買超789張。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)