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《晨間解盤》融資大減+美中磋商,可望反彈(倫元投顧提供)

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如預期蘋果新機發表帶不動蘋概股上漲,三王昨天相對弱勢收黑,加上被動元件和矽晶圓開高走低、國巨和環球晶再創新低拖累指數。不過靠著金融和傳產相對強勢撐盤,指數以上漲4點收在10727點,成交量為1133億元。

針對後市看法仍差不多,近日融資大減加上美中可望會談,短線若站上5日線壓力則有機會反彈至10850~10900點,再看後市變化。波段而言,可能和前四次一樣在年線上下打底,之後再彈升一波上去。不然就是當美宣佈對中第三波課稅時,利空出來指數再往下殺、在生效日前後打底落底,之後再往上彈升。

短期不論是年線上下打底或因美中第三波貿易戰利空做最後測底,之後台股都還有一波彈升上去。重點在於類股結構的不同,金融傳產近期相對抗跌強勢,整理完將有許多個股再創新高上去。至於被動元件、矽晶圓、MOSFET…等漲價股,以及工具機、蘋概、車電、光學…等許多電子股,這波幾乎腰斬後,未來就只剩跌深的一波報復性反彈而已。(倫元投顧提供)