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《電機股》上銀晶圓移載模組,通過國際安規認證

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上銀(2049)開發世界級半導體設備,晶圓移載模組(EFEM)通過SEMI S2國際安規認證,SEMI S2是國際半導體設備及材料產業協會(SEMI)針對製程設備供應商所規範的安全標準,為國際間各半導體製造廠商採購設備的重要依據。

 上銀這次通過認證,對於上銀晶圓機器人進入半導體設備產業有更多機會,並可滿足半導體設備在晶圓生產過程中的品質與安全需求。精密機械研發中心(PMC)授證代表副總經理李健勳表示,上銀EFEM晶圓移載模組支援通訊協訂SECS/GEN、簡易人機介面,使用者可輕鬆操作系統,其關鍵零組件如:伺服馬達、直驅馬達、控制器、交叉滾柱軸承、線性滑軌、滾珠螺桿與單軸機器人等均為上銀自製產品,透過垂直整合,創造強大優勢,顯示上銀為具有系統化整合能力製造廠,此成果也展現上銀集團長期厚植研發的能量與實力。

 HIWIN-EFEM可依客戶需求如Wafer ID讀取、晶舟盒RFID感應、晶圓尋邊校正、凸片檢知、站點在席感測等進行規劃,並依產品規格搭配對應款式之HIWIN晶圓機器人,使設備和製程更有效率及競爭力。產品生產過程中HIWIN-EFEM可監控系統狀態,確保製程效率、潔淨度以及安全性,能滿足新世代半導體設備最嚴格需求。

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