logo

《半導體》頎邦H2產能滿載 ,營運樂觀

瀏覽數

7

面板驅動IC封測廠頎邦(6147)今年不再認列轉投資頎中營收,但7月合併營收仍衝上17億元並創歷史新高,除了接單暢旺且訂單能見度看到第四季底,包括晶圓凸塊、薄膜覆晶(COF)封裝及載板、整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)測試等亦因產能供不應求,已陸續漲價5~10%。

 法人看好在漲價效應發酵及產能利用率滿載下,頎邦第三季營收可望季增率2成,下半年營收將逐季創歷高。至於出售頎中持股予京東方集團,約帶來新台幣19億元的業外獲利,挹注頎邦每股淨利約2.8元,將在第三季認列入帳。

 雖然上半年驅動IC及射頻IC封測市場進入淡季,但頎邦受惠於傳統手機面板驅動IC轉換至TDDI的規格世代交替,功率放大器等射頻IC庫存去化結束,加上新台幣兌美元匯率貶值助攻,頎邦第二季合併營收季增10.4%達42.53億元,較去年同期成長13.6%,平均毛利率提升至23.4%,歸屬母公司稅後淨利季增約1倍達7.48億元,與去年同期相較大幅成長46.7%,每股淨利1.15元。

 頎邦上半年合併營收達81.04億元,為歷年同期新高,較去年上半年成長9.2%,平均毛利率年增3.9個百分點達22.6%,營業利益年增19.6%達12.23億元,歸屬母公司稅後淨利達11.23億元,較去年同期大幅成長45.1%,每股淨利1.73元,優於市場預期。

 頎邦今年開始不再認列頎中營收,以頎中每季營收約5.4~5.5億元來看,在不計算頎中營收的比較基礎下,頎邦第二季已經達歷史新高。頎邦公告7月合併營收月增6.0%達17億元,較去年同期成長21.3%,創下單月營收歷史新高;累計前7個月合併營收達98.04億元,年成長率達11.1%。

 頎邦下半年營運樂觀,除了順利調漲晶圓凸塊、COF封裝及載板、TDDI及LCD驅動IC測試等代工價格,由於蘋果iPhone的驅動IC訂單進入出貨旺季,TDDI市場滲透率持續提高,加上全螢幕及窄邊框手機面板趨勢帶動COF需求爆發,法人看好頎邦第三季營收將季增近2成,下半年營收將逐季改寫歷史新高。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)