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《科技》高通案和解,公平會重申:並非自廢武功

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行政院公平交易委員會昨(10日)宣布與美商Qualcomm Incorporated(高通公司)達成訴訟和解後,各界反應不一,批判聲浪不斷,公平會今(11日)再度對外說明。

 公平會表示,該會本身是競爭法的主管機關,對於市場競爭機制及所能促進的經濟利益,必須一併綜合審酌。而本案牽連重大,原處分所衍生的爭議及影響,加上行政訴訟可能曠日廢時;爭訟過程對台灣廠商及產業所造成的傷害,很可能無法回復。

 公平會與高通和解的重要前提是先去除原處分有關的反競爭行為,依據和解內容,高通所提出的行為承諾,已不低於原處分所欲規制的目的。何況高通提的5年產業投資方案,將對台灣廠商及產業帶來正面影響。綜合考量後,就以和解最能兼顧競爭機制的正常運作,促進產業經濟利益,公平會並非僅考量產業發展而「自廢武功」。

 高通5年產業方案的履行,不但可消除爭訟過程對台灣廠商、5G產業及技術發展所造成的不確定性與風險;投資合作方案所包含的5G技術合作、為台灣廠商擴展新興產品市場、與新創公司及大學進行研發合作、設立台灣營運及製造工程中心,將可提升半導體及資通訊產業在國際市場的競爭力,絕非即業界所稱的「對5G產業產生負面影響」。

 何況高通已確實繳納新台幣27.3億元罰鍰,並且另訂在台灣進行5年的產業投資方案;其投資金額及衍生的經濟效益,顯已超過原本的罰鍰,並非媒體所稱「高通234億不罰了」。

 公平會說,綜合考量我國自由公平競爭機制的維護,我國手機製造商、晶片供應商及交易相對人權益,以及半導體、行動通訊及5G產業的發展,基於整體公益而決定與高通達成和解,未來將持續監督高通對和解方案的執行。公平會也將與經濟部、科技部等相關單位配合,督促高通落實產業方案與投資。(新聞來源:中時 廖德修)