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《半導體》同欣電Q3營收估季增高個位數,H2營運勝H1

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陶瓷基板供應商同欣電(6271)今日召開法說會,展望第三季營運,總經理呂紹萍預期,雖然陶瓷基板及高頻無線通訊(RF)模組成長遭干擾,但在影像產品需求強勁回溫下,預期第三季營收將季增高個位數百分比,下半年營收及毛利率均將優於上半年。

對於第三季四大產品線概況,呂紹萍表示,以影像產品成長動能最強,主要受惠可見光和紅外線產品需求均強力復甦,去年同期營收季增60%,今年成長動能可望相當。至於混合積體電路模組第三季營收估持平,但第四季動能將強勁回升。

呂紹萍指出,紅外線影像感測器需求開始回溫,發射端有4個案子在進行,其中2個是組裝、進展順利,一個已開始生產,一個處於樣品階段,稍作調整後即可生產。陶瓷基板則有2個案子,已交給模組廠,現在已開始出貨。不可見光亦有新增1新客戶。

至於陶瓷基板與高頻無線射頻模組,呂紹萍表示2個產品線均受到2個因素影響,使第三季營運成長動能遭受干擾,影響整體營收成長動能,預期兩者第三季營收均將出現下滑。

呂紹萍指出,陶瓷基板營收前5月成長動能良好,主要受惠東南亞及印度的公共照明專案需求帶動,但隨著專案訂單出貨近尾聲,6月需求已出現下降,使陶瓷基板第二季營收低於首季,預計需求要到第四季才會回溫。

其次,陶瓷基板客戶主要將零件運到中國大陸進行組裝再出口,受到中美貿易戰升溫影響,恐影響相關產品出口美國,客戶對此調整庫存,亦影響對同欣電的訂單需求。

高頻無線通訊(RF)模組方面,呂紹萍指出,由於2016年最大客戶遭併購後調整策略,逐步將設計等訂單交由自家負責,相關訂單預計2019年將結束。同欣電對此於前年第四季開始做光纖業務,藉此成長動能填補訂單流失缺口。

不過,由於電信大客戶先前遭美國禁運,雖然目前已解決,但需求預計第四季才恢復。此外,美國客戶數據中心專案出貨告一段落,新設計專案需求預計要到今年底、明年初才會回溫,將使高頻無線通訊模組第三季營收出現下滑。