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《科技》罰金234億→27.3億,高通、公平會、產業拚解套

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公平會今(10)日最新舉辦記者會,宣布與高通於智財法院試行和解下,就公平會106年10月20日之234億元天價罰緩降到27.3億元,其實此27.3億元其實是高通已分期繳納的部分,雙方依法達成訴訟上和解,高通則是對國內手機製造商及晶片供應商作出行為承諾,並負有向公平會報告執行情形之義務,並承諾在台灣進行為期5年之產業投資方案,將罰款轉變為投資,這項台灣史上天價罰款案件,在雙方各退一步宣告落幕。

公平會首先強調,這是公平會創會以來首次針對處分廠商進行和解,是在訴訟程序上和解,「一切依法有據」,是衡量公共利益、產業發展的綜合判斷後,決定與高通進行和解。將罰款變成投資,創造GDP,對台灣整體經濟利益是有幫助的 。

公平會表示,高通同意遵守並執行行動通訊SEP予台灣手機製造商之行為承諾及若高通擬將行動通訊SEP授權予台灣晶片供應商時之其他行為承諾,已足以消解原處分對美商高通公司行動通訊SEP授權實務之反競爭疑慮,台灣手機授權製造商如認為其與高通之專利授權合約中有被迫同意且不合理之授權條款,高通承諾將本於善意重新協商,就重新協商條款之爭議,在重新協商或爭端解決程序期間,高通不會終止或威脅終止供應行動數據機晶片予該製造商。

高通也承諾就其行動通訊SEP授權方案,將對條件相當之台灣手機製造商與非台灣手機製造商給予無歧視之待遇,且經台灣晶片供應商要求,其將提供一合約,該合約約定,如美商高通公司未先就行動通訊SEP請求項向晶片供應商提出依公平、合理且無歧視(FRAND)之授權條款,高通不得本於任何行動通訊SEP請求項對該晶片供應商提起任何訴訟。

高通並承諾公平會,在其與晶片客戶之晶片供應合約中,不再簽署任何以客戶同意獨家採用美商高通公司行動數據機晶片為條件,而給予權利金折讓之約定;及不再以該晶片客戶之全部晶片採購有一定比率係向高通採購,作為契約之授權金折扣或權利金折讓約定之條件。

公平會表示,原處分所裁處之234億元罰鍰,高通同意不爭執已分期繳納共計27.3億元之罰鍰,並承諾以5年期產業方案對台灣進行投資合作,該投資包含5G合作、新市場拓展、與新創公司及大學之合作,並設立台灣營運及製造工程中心。