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《科技》力旺Q2營運落底,下半年展望樂觀

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嵌入式非揮發性記憶體矽智財(eNVM IP)供應商力旺(3529)昨(9)日召開法人說明會,總經理沈士傑表示,第二季將是今年營運谷底,7月以來權利金收入已明顯成長,在智慧型手機內建晶片應用出貨回溫,加上12吋晶圓業績貢獻明顯成長的帶動下,對下半年營運展望樂觀。

 力旺董事長徐清祥指出,第二季力旺權利金收入降至2億,較第一季減少約22.8%,因此第二季合併營收達3.02億,較第一季減少19.3%,主要是受智慧型手機市況不佳,零組件供應商調節庫存影響。

 其中,第二季來自面板驅動IC的權利金收入季減44%,電源管理IC權利金收入季減17%,降幅較為明顯。徐清祥表示,第二季指紋辨識IC相關權利金收入亦較上季減少約17%,但機上盒晶片權利金收入則較上季成長約12%。

 力旺第二季營收3.02億元,較去年同期減少9.0%,稅後淨利季減33.7%至1.12億元,較去年同期減少17.6%,每股淨利1.48元,累計上半年為3.71元。

 徐清祥表示,第三季開始進入旺季,如7月份面板驅動IC、指紋辨識IC、機上盒晶片等權利金收入明顯成長,帶動整體7月營收攀高至2.86億元,已逐步降低智慧型手機相關晶片的產品依賴度。再者,力旺的12吋晶圓權利金比重攀高至40%,新技術布局效益已逐步顯現。

 沈士傑表示,下半年智慧型手機相關晶片的產品出貨可望漸入佳境,包括面板驅動IC、電源管理IC等權利金收人應可逐季攀升,至於採用力旺矽智財的28奈米製程機上盒晶片,已在12吋投片量產,產品業績貢獻也將愈趨明顯,下半年營運展望樂觀。(新聞來源:工商時報─涂志豪/台北報導)