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《半導體》Q3量產,聯發科傳採用格芯14奈米製程

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聯發科(2454)去年傳出可能將部分訂單轉至晶圓代工廠格芯(GlobalFoundries,原格羅方德)投片後,近日法人圈再度盛傳,聯發科已經確定採用格芯14奈米製程,且將應用於中低階手機產品,可望在今年第三季量產出貨。法人認為,聯發科此舉是為了降低投片成本,藉此提升毛利率表現。

 聯發科去年傳出將部分訂單從台積電轉至格芯投片,且投片價格比台積電同等製程低上兩成,近日更有新消息傳出,法人圈盛傳,聯發科已經確定將在格芯投片,並採用14奈米製程,將於第三季開始量產出貨。

 法人指出,該晶片預料將為四核心處理器,數據機規格則為Cat.7,推測應為中低階手機晶片,且非聯發科當前出貨主力曦力(Helio)P系列,由於高通在價格戰上依舊相當火熱,聯發科藉由降低投片成本,將有助於今年下半年毛利率明顯提升。

 對於法人傳言,聯發科發言體系對此不作任何評論,僅回應公司與供應商皆有簽訂保密合約,因此不評論法人訊息。

 事實上,聯發科執行長蔡力行於去年法說會上,面對法人提問是否有可能藉由轉單以維持毛利率時,他指出,一家公司同時有2~4間晶圓代工廠合作夥伴相當普遍。

 對於製程穩定度上,供應鏈指出,格芯在14奈米鰭式場效電晶體(FinFET)與三星結盟,並已經成功量產超微(AMD)的Zen架構Ryzen處理器、EPYC伺服器處理器及Vega架構GPU,效能獲得市場好評,因此製程穩定度並非主要問題。

 但格芯已經多年未針對14奈米製程擴產,供應鏈認為,由於超微規劃第二代Zen架構處理器及新一代Vega架構GPU將轉進7奈米製程,今年下半年起14奈米製程產能吃緊程度將可望降低,聯發科也可望趁機填補空缺產能。

 此外,聯發科與格芯合作關係近年來更加緊密,格芯於去年在成都新建的12吋晶圓代工廠,聯發科也已經宣布將加入格芯成都廠的FD-SOI製程生態系,FD-SOI製程主打可生產低功耗晶片,因此法人認為,聯發科未來也不排除會將物聯網晶片轉單格芯成都廠。(新聞來源:工商時報─記者蘇嘉維/台北報導)