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《科技》智邦400G交換器,下半年有譜

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2015年跨入白牌交換機市場智邦(2345),去年成功拿下全球數據中心ODM交換機市場35%的市占,一躍成為龍頭,市場期待400G交換器出貨可望為智邦帶來新一波成長,不過,智邦對400G交換器量產時點不願多著墨,只說下半年量產有望。

 開放運算計畫(OCP)成功點燃白牌交換器商機,讓智邦在資料中心白牌交換器的市占率一舉衝高至達35%,成為市場龍頭,攻占下個市場灘頭堡,市場看好400G交換器可望成為主流。

 智邦總經理李志強指出,次世代的交換器要多少G才夠,端視各家的網路架構是如何布建,現有人朝400G布局,也有人仍停留在100G,也有人布局200G,但數量比較少。除了業者布建的網路架構要考量外,光纖網路的相關供應鏈是否成熟也要納入考量,惟從技術面來看,直接從100G過渡到400G,難度並不高,不排除下一階段就會直接跳階進入400G,不過卡在投資額較大,前進400G可能得再花一點時間。

 針對市場關切的智邦400G量產進度,李志強指出,因為怕給股東錯誤的期待,不想亂開支票,如果是只出一、二台,智邦早就有能力,但若要大量生產,恐怕要等到下半年。

 李志強坦言,今年第一季營收表現確實不太好,原因出在被動元件、記憶體供應仍然相當緊俏,此變數不僅對公司有影響,對終端客戶也有影響,尤其是去年記憶體大缺,不少客戶甚至考慮改用其他方法替代,這些都是導致今年上半年需求趨緩的原因,不過經過這波調整後,布建需求又再浮現,就長線趨勢來看,未來市場仍會持續成長,至於先前業績的下滑,只是短暫性的調整而已,下半年的業績應該仍會優於上半年。

 除了400G交換器可望為智邦今年下半年營運帶來新契機外,智邦董事長李炎松也看好電信基礎架構專案(TIP)可望為智邦注入新動能,有機會成為智邦業績成長的另一支腳。

 李炎松指出,開放運算計畫(OCP)成功點燃白牌交換器商機,也讓態度較為保守的電信業者大為動心,並跟進組成電信基礎架構專案(TIP),在TIP架構主導下,預期未來電信業者也會陸續走向開放性架構。

 雖然電信業者的心態已改變,李志強預期,電信者改用開放性架構的產品速度應不致太快。

 因為為求保險起見,電信商初期仍偏向先試用數據中心使用過的產品,小試一下水溫,必須等到第二階段,才有可能針對個別需求量身訂作,據此推測,第二階段的商機最快也要等到明年才會浮現,即使浮現電信商機也不會像數據中心一樣出現暴衝,會走穩定成長的路線。(新聞來源:工商時報─鄭淑芳/台北報導)