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《科技》陸封測3雄H1動能猛,前十強營收占比創高

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TrendForce旗下拓墣產業研究院預估,前十大封測代工廠2018年上半年營收估達111.2億美元,年增10.5%,低於去年同期16.4%。其中,長電科技、天水華天、通富微電營收皆有雙位數成長,陸廠三雄占前十大封測代工廠總營收比重估達26.9%,創歷年新高。

拓墣產業研究院指出,上半年受高階智慧型手機成長趨緩與晶圓漲價影響,除了封測代工領域年增率不如去年同期,全球IC封測業亦同受影響,預估產值為251.5億美元,年增1.4%,較去年同期9.1%顯著下滑。

在全球前十大IC封測代工廠商排名方面,今年上半年排名未見變動,依序為日月光投控(3711)旗下日月光(2311)、艾克爾(Amkor)、江蘇長電、日月光投控旗下矽品(2325)、力成(6239)、天水華天、通富微電、聯測、京元電(2449)及南茂(8150)。

營收成長率上,長電科技、天水華天及通富微電在併購整合告一段落後,上半年營收分別年增18.7%、40.9%、17.2%,均繳出雙位數成長。

台廠部分,日月光及矽品雙強雖已完成合併、成為日月光投控旗下子公司,但受高階智慧型手機市況疲軟、晶圓漲價影響,營收僅分別年增3.4%、2.8%,成長率及毛利率表現均不如去年同期。

相同狀況也反應在艾克爾、京元電和南茂的上半年營收表現,分別為年增8%、持平及年減6.6%。聯測科技則因上海工廠停止營運,導致上半年營收出現下滑,年減4.7%。

至於力成則受惠記憶體價格上漲,以及收購Tera Probe及美光秋田(Micron Akita)後對整體營收貢獻挹注,上半年營收年增達31.5%,為中國大陸廠商之外成長最突出者。

拓墣產業研究院指出,雖然市場普遍看好車用、5G、人工智慧(AI)等題材,但技術仍在應用導入階段,對現階段封測業產值帶動有限。且因處於產業價值鏈較弱勢環節,面臨智慧型手機成長趨緩、矽晶圓漲價導致成本上揚,多數業者首季毛利率表現均不如去年同期。

展望後市,拓墣產業研究院認為,下半年雖進入傳統銷售旺季,但隨著晶圓供需缺口擴大,晶圓製造成本持續上升,封測業面臨的毛利率壓力可能將持續到年底。