《電子零件》欣興Q3旺季續旺 留意匯率干擾逆風

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IC載板及印刷電路板(PCB)大廠欣興(3037)今(29)日召開線上法說,發言人沈再生表示,隨著PCB及高密度連接板(HDI)步入旺季、載板需求高檔續增,僅軟板需求轉弱,預期第三季營運仍有傳統旺季效應,但新台幣匯率強升預期將造成些許負面影響。

 以技術觀察欣興各產品營收,第二季占48%的載板季增5%、占34%的HDI季增5%、占12%的PCB季增9%、占5%的軟板季增6%。上半年占48%的載板年增19%、占34%的HDI年增19%、占12%的PCB年減12%、占5%的軟板年增1%。

 以應用別觀察,第二季占48%的載板營收季增19%、占19%的PC及NB季增達39%,占18%的消費性電子季減1%、占15%的通訊季減12%。上半年占48%的載板營收年增19%、占19%的消費性電子年減8%,占17%的PC及NB年增達31%、占16%的通訊年增18%。

 欣興指出,第二季載板稼動率維持75~80%的近滿載高檔,軟板自75%略升至75~80%,HDI自65~80%略升至65~85%,PCB自60~65%提升至70~80%。由於營收規模增加、產品組合轉佳,帶動毛利率顯著提升。

 展望第三季,欣興預估PCB稼動率將提升至80~90%、HDI提升至75~90%,載板維持75~80%的近滿載高檔,僅軟板將下滑至低於70%。沈再生表示,軟板僅貢獻欣興營收約15%,客戶較為集中、是相對不賺錢的單位,希望藉此機會調整產品結構及組織運作。

 沈再生指出,第三季HDI及PCB需求均進入旺季、以PCB成長動能較強,HDI中的傳統HDI需求可望逐月增加,軟硬結合板(RFPCB)成長將更強。載板需求持續暢旺,其中BT載板需求與第二季相當、ABF載板需求持續增加,預估整體成長將略強於HDI。

 沈再生說明,BT載板主要應用於手機、記憶體,目前第三季需求動能看來較緩、預期與第二季相當,天線封裝(AiP)用的BT載板今年對營收貢獻還不高。至於ABF載板需求仍持續暢旺,整體需求仍強於BT載板,蘇州廠新增產能仍需一段時間才能步上軌道。

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