《產業》SEMI:全球半導體封裝材料市場 5年內複合年增率3.4%

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SEMI(國際半導體產業協會)與TechSearch International今(29)日共同發表全球半導體封裝材料市場展望報告(Global Semiconductor Packaging Materials Outlook),預測全球半導體封裝材料市場將追隨晶片產業增長的腳步,市場營收從2019年的176億美元一舉上升至2024年的208億美元,複合年增長率(CAGR)達3.4%。

帶動這波漲勢的正是背後驅動半導體產業的各種新科技,包括大數據、高性能運算(HPC)、人工智慧(AI)、邊緣運算、先端記憶體、5G基礎設施的擴建、5G智慧型手機的採用、電動車使用率增長和汽車安全性強化功能等。

SEMI指出,封裝材料的最大宗層壓基板(laminate Substrate)拜系統級封裝(SIP)和高性能裝置的需求所賜,複合年增長率將超過5%;預測期間則以晶圓級封裝(WLP)介電質的9%複合年增長率為最快。儘管各種提高性能的新技術正在開發當中,但追求更小、更薄的封裝發展趨勢將成為導線架(Leadframes)、黏晶粒材料(Die attach)和模塑化合物(Encapsulants)成長的阻力。

報告預測2019年至2024年其他增長領域包括:

1.全球IC封裝之層壓基板市場預計將以5%的複合年增長率成長。

2.整體導線架出貨量複合年增長率將略高於3%,其中又以QFN類引腳架構(LFCSP)項目7%的複合年增長率最為強勁。

3.更小、更薄封裝形式需求持續增長推動下,模塑料(Encapsulants)營收複合年增長率僅來到3%之下。

4.黏晶粒材料(Die attach)營收將以近4%複合年增長率成長。

5.焊球(Solder balls)營收將以3%複合年增長率成長。

6.晶圓級封裝介電質(WLP dielectrics)市場預計將以9%複合年增長率成長。

7.晶圓級電鍍化學品(Wafer-level plating chemicals)市場複合年增長率預計將超過7%。

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