《電子零件》欣興Q2獲利 35季新高

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印刷電路板廠暨IC載板廠欣興(3037)受惠於載板持續滿稼動率,其他產品線如PCB、HDI、軟板也有所提升,推升第二季獲利創下多年以來新高。28日欣興公布的財報顯示,營收217.1億元,本期淨利14.82億元、年增176.2%,基本每股盈餘0.99元,創下2011年第四季以來新高。

 欣興指出,2012年開始BGA產業供過於求,熬了好幾個辛苦年,5G推動高速網路、高效能運算等應用興起,載板產業終於脫離寒冬復甦,過去產業低迷時期,欣興一年營收只能做600多億,去年達到800多億創下新高,預期未來客戶未來在相關需求只會愈來愈強、技術層次也是更高,加上公司投資的高階產能陸續開出,營運還會有再往上成長的空間。

 欣興曾提到,根據研調機構的預估,將PCB分成硬板、軟板、HDI、ABF來看的話,軟板近一兩年的成長性稍微低一些;基地台帶動多層板需求增加,不少產品開始用上HDI架構;而ABF載板是所有產品中成長性最高的。

 展望下半年,法人表示,伺服器、網通、基地台需求會保持強勁,手機因客戶新品啟動拉貨,加上4G轉5G的換機需求,下半年會升溫,另外NB、平板或宅經濟相關產品第三季需求還是正面的,預期欣興第三季營收獲利會較第二季再更加成長。

 欣興28日公布董事會通過決議,明年資本預算約新台幣174.34億元,預計投資在高階產品產能。

 另外欣興同日公告人事異動,董事長及執行長暨總經理曾子章,卸下執行長職務,改為董事長暨集團策略長,總經理職務則由原副執行長李嘉彬出任執行總經理,原任副執行長/品質長郭政輝,擔任行總經理暨品質長。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)

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