《業績-半導體》景碩H1財報靚 法人力挺

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IC載板廠景碩(3189)受惠市場需求提升,上半年營運較去年同期轉虧為盈,亮眼財報激勵下,28日景碩成交量增達2.6萬張,三大法人也同步大買10,405張,推升股價上漲4.75%、以72.8作收,有望挑戰上一波段高點75.2元。

 景碩第二季營收67.86億元,稅後淨利2.34億元,每股盈餘0.52元,將去年同期轉虧為盈,且獲利創下2018第三季以來新高。上半年累計營收為126.78億元、年增25.6%,稅後淨利3.13億元,每股盈餘0.7元,上半年獲利創2017年以來同期新高。

 景碩表示,將持續投入研發資源在微細線路與薄板製程兩方面發展,以提供客戶5奈米晶圓製程及多晶片封裝模組所需的解決方案。同時也會擴充ABF FC-BGA及Aip載板產能,搭配5G及AIOT中長期需求。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)

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