《半導體》矽格翻黑 填息成果打水漂

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封測廠矽格(6257)股東常會通過配息約2.19元,28日以44.2元參考價除息交易,首日填息達5成後翻黑,今(28)日跟隨大盤放量攻高,最高飆升7.69%至46.2元,填息率達90.91%。惟隨後賣壓出籠致使漲勢收斂,終場翻黑下跌0.93%、收於42.5元,續處貼息窘境。

 矽格除息前股價走揚,24日觸及48.5元、創2004年4月底以來近16年3個月新高,除息後呈現高檔震盪態勢。三大法人近期買賣超調節互見,上周合計賣超919張、昨日轉為買超2423張,仍大致偏多操作。

 矽格2020年6月自結合併營收9.74億元,月增1.53%、年增達21.64%,續創同期新高、亦創歷史第3高。帶動第二季合併營收28.98億元,季增6.7%、年增達30.93%,改寫歷史次高。累計上半年合併營收56.16億元,年增達32.64%,續創同期新高。

 展望後市,矽格採取戒慎恐懼、穩定中求成長策略,先儲備充足資金維持安全現金流,其次致力開拓競爭力,強化具規模優勢產線、擴大具差異性產線,同時審慎擴充,以維持較高稼動率,預期在新計畫、新產品、新客戶帶動下,對今年營運仍審慎樂觀。

 投顧法人指出,5G應用帶動半導體IC測試產業鏈,矽格第二季測試稼動率達85~90%的幾近滿載程度。因應增購設備及擴充產能需求,矽格董事會通過追加資本支出約22.75億元,看好下半年營運動能持續暢旺。

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