《科技》PCB台廠拚投資 笑迎5G商機

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5G商機發酵,為了迎接商機,台廠PCB供應鏈加速布局海內投資,根據TPCA統計,2020年台資PCB製造與原物料廠商,為了能符合高速運算的先進製程需求,紛紛進行設備汰舊換新或新廠投資計畫,今年起將陸續啟動海內外總投資額將突破新台幣千億元,預期將再次帶動高階設備與材料等周邊產業龐大商機。

 今年全球經濟受新冠肺炎疫情影響甚劇,連帶對電子製造產業生產布局帶來衝擊,所幸台灣PCB廠海內外布局完整,雖然第一季受到大陸封城管制而降低稼動率,但受惠於5G基地台、網通產品與伺服器的布建,第2季營運回穩,TPCA發布2020年上半年台商海內外總產值達5803億元,較去年同期維持1.3%微幅成長,隨著傳統旺季來臨,下半年前景仍樂觀看待,台灣電路板全年產值仍有很高的機會維持正成長。

 著眼5G商機已經發酵,台廠PCB供應鏈加速布局海內投資,除大陸廠外,台灣加碼高階製程的動向更令人期待,如:欣興(3037)與同欣電子的桃園新廠計畫、臻鼎(4958)併購先豐通訊、相互電子、台郡科技(6269)、景碩(3189)、南亞(1303)加碼銅箔廠等,預期再次帶動高階設備與材料等周邊產業龐大商機。

 面對產業強大的需求,TPCA Show今年將盡全力助推台灣PCB發展「高階製程、突破先進技術」之新產品與技術交流,全方面架構採購、新品發表與商機媒合各項平台;今年展期規劃「SMT表面貼裝專區」-首度與美國IPC攜手合作,共同打造「SMT表面貼裝專區」,以期力促SMT相關指標廠商加入,進而強化台灣電路板產業供應鏈之連結;「PCB智慧機聯網主題區」由台灣電路板協會與資策會合作,完成產業藍圖、標準的建立、促成示範性聯盟;參展廠商展示項目包含高頻、高速等材料、聚焦5G通訊、車聯網、自駕車與工業4.0、智慧工廠等5G相關運用;同期舉辦國際構裝暨電路板研討會(IMPACT-EMAP),聚焦探討高速運算世代來臨下封裝製程與電路板前瞻技術探討,將齊聚台灣最強之半導體TSMC、封裝ASE與電路板欣興電子等跨領域菁英級講者,發表高速運算下電子製造前瞻趨勢。TPCA Show 2020除了要提供電路板廠及上下游廠商交流分享的平台,也期待透過展會揭露最新電子製造技術整合,跨越傳統侷限,也將是今年展會一大重點。

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