《半導體》聯電新認證到手 進攻5G、物聯網、汽車

瀏覽數

99+

聯電(2303)與Cadence攜手完成28奈米HPC+製程先進射頻毫米波設計流程認證,使客戶能夠利用Cadence的射頻解決方案於聯電28奈米製程技術,設計5G、物聯網和汽車的應用產品。

聯電今(23)日宣布Cadence毫米波(mmWave)參考流程已獲得聯電28奈米HPC+製程的認證。透過此認證,Cadence和聯電的共同客戶可利用整合的射頻設計流程,加速產品上市時程。此完整的參考流程是基於聯電的晶圓設計套件(FDK)所設計的,其中包括具有高度自動化的電路設計、佈局、簽核和驗證流程的一個實際示範電路,讓客戶可在28奈米的HPC+製程上實現更無縫的晶片設計。

聯電表示,經認證的毫米波參考流程,支持Cadence的智慧系統設計策略,使客戶加速SoC設計的卓越性。

聯電矽智財研發暨設計支援處處長林子惠表示,透過與Cadence的合作,開發了一個全面的毫米波參考流程,該流程結合Cadence 全面的射頻設計流程與聯電設計套件,為其在28奈米HPC+製程技術的晶片設計客戶提供準確、創新的設計流程。憑藉此流程和熟悉的Virtuoso設計環境,客戶在其28奈米技術上,可減少設計上的反覆更迭並更效率地將下一代的創新產品推向市場。

Cadence的客製化IC與PCB部門產品管理副總KT Moore表示,透過與聯電的合作,其共同的客戶可以利用目前領先業界的Virtuoso和Spectre平台中最先進的功能,同時利用其EMX和AWR AXIEM整合式電磁模擬軟體來設計5G,物聯網和汽車應用產品。該流程使得工程師在聯電28HPC+製程技術上,更能精確地預測矽電路的性能,這對於達到產品量產和上市時程的目標至關重要。

熱門搜尋關鍵字: