《半導體》世界、交大合作 發展智能製造

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晶圓代工廠世界先進(5347)22日宣布,委託國立交通大學智慧綠能產學研究所暨華大-交大人工智慧實驗室進行「AI晶圓表面瑕疵偵測研究計畫」,由美國華盛頓大學教授黃正能、國立交通大學教授彭文孝、副教授馬清文等共同主持。

 世界先進希望與學術界合作,開發一個可跨產品通用型、高準確率,而且可以自我監督的人工智慧(AI)發展平台,期待能縮短半導體產業的AI模式發展時程並增強其信賴指數,以應用於各產品線的晶圓製造,協助世界先進的智能製造與智能管理,並有效提升晶圓製造的效率與良率,為客戶創造價值。

 世界先進資訊科技暨智能管理協理張永政表示,世界先進投入資源發展智能製造與智能管理(VIS Intelligent MFG & Management),並且運用最新的AI技術來精進晶圓製造能力。此次,世界先進贊助美國華盛頓大學及國立交通大學三位優秀的教授與其學生的研究,不僅希望研究結果能回饋於精進製程,也希望藉由半導體製造實務與學術的結合,加速國內AI學術應用與發展。期待AI產業能培育成為繼半導體之後,台灣下一個居全球領導地位的科技產業。(新聞來源:工商即時 涂志豪)

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