《半導體》超豐Q3營運續旺 H2展望正向

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封測廠超豐(2441)今(21)日召開線上法說,執行長謝永達表示,貿易戰轉單效應及疫情備貨需求,帶動超豐上半年營運動能暢旺、稼動率達95%,目前第三季需求持續暢旺、產能持續滿載,並看好5G相關應用將挹注新成長動能,對下半年展望維持正向看待。

 謝永達表示,貿易戰及新冠肺炎疫情使客戶積極儲備庫存,帶動醫療、PC、NB、平板、遊戲機等需求強勁。且公司封裝產品線相當完整,幾乎能支援客戶所有特殊產品封裝需求,貿易戰加上鄰國防疫封城影響,均為超豐帶來明顯轉單效應。

 超豐總經理甯鑑超表示,上半年整體平均稼動率約95%,其中封裝93%、測試97%。晶圓級封裝(WLP)剛建好第二條產線,產品主要分4大類,目前約有70家客戶開發180多種產品,已有45種產品開始量產,稼動率依季節需求變化落於60~65%。

 展望下半年,謝永達表示,由於上述產品需求仍相當強勁,雖然醫療相關需求略差一些,但PC需求可填補動能趨緩,加上5G相關應用需求顯現、車用及電視市場回溫,目前看來第三季狀況仍非常好,需求持續強勁、現有產能幾乎滿載,短期狀況未見改變。

 謝永達認為,過去針對技術、產能、人才、客戶、特殊封裝、新測試等的大量投資已發酵收成,貿易戰帶動供應鏈明顯轉單效益,超豐應該算受惠最大。而疫情改變生活模式、帶來新商機,預期隨著5G應用及基地台需求增加,可望為下半年帶來可觀需求,

 不過,謝永達指出,國際政經局勢不穩定、各國貨幣寬鬆政策、新冠肺炎疫情發展等因素,仍是全球景氣變數。而強勢台幣及金價上漲,材料短缺及全球GDP負成長,為超豐營運不利因素。不過,新台幣匯率已在6月升至相對高點,預期下半年變化對超豐影響相對有限。

 因應客戶需求持續強勁、現有產能持續滿載,超豐表示將持續擴充產能因應。甯鑑超表示,覆晶(Flip Chip)視產品大小及難易度差異,目前月產能約8000~8500萬顆,由於新廠已經完成,未來產能擴充空間無虞。

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