《業績-半導體》超豐Q2獲利歷史第3高 H1每股賺2.11元

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封測廠超豐(2441)今(21)日召開線上法說會,公布2020年第二季自結合併財報,受惠稼動率維持逾9成高檔,稅後淨利6.59億元,季增達21.1%、年增達35.6%,每股盈餘(EPS)1.16元,雙創同期新高、並創歷史第3高。

 超豐2020年第二季合併營收創35.88億元新高,季增9.7%、年增21.3%。毛利率25.4%、營益率22%,雙創近7季高點。稅後淨利6.59億元,季增達21.1%、年增達35.6%,每股盈餘(EPS)1.16元,雙創同期新高、並創歷史第3高。

 累計超豐上半年合併營收68.61億元,年增24.7%,創同期新高。毛利率24.5%、營益率21%,優於去年同期22.5%、18.4%。稅後淨利12.03億元,年增達45.6%,每股盈餘(EPS)2.11元,優於去年同期1.45元,雙雙改寫僅次於2018年的同期次高。

 超豐財務長暨發言人陳笙表示,上半年營運成長強勁,主要由於稼動率維持95~99%的滿載高檔,高於去年同期的8成,且營業費用增加不多。今年業外有小幅匯損,去年同期則為匯兌收益,使整體業外收益年減47.8%。

 超豐執行長謝永達指出,雖然原先預期新冠肺炎疫情會對營運造成些許不確定性,但首季及第二季狀況均佳,上半年表現非常好,加上去年同期營運表現相對疲弱,比較基期較低亦增加成長幅度。

 超豐上半年封裝及測試營收占比為84.1%、15.9%,其中封裝營收年增24.6%、測試營收年增25.6%。謝永達指出,今年晶圓測試非常好,主因疫情帶動耳溫槍、額溫槍等醫療相關的微處理器(MCU)需求,且國內3大客戶均為超豐客戶。

 以封裝種類來看,超豐上半年銅線占比73.3%,營收年增23.8%,金線占比23.3%,營收年增14.9%,銀線占比0.9%,營收年增達1.45倍,覆晶(Flip Chip)占比2.6%,營收年增24.8%。

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