《半導體》同欣電八德廠動土 目標2022年Q3投產

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同欣電(6271)今(16)日在桃園八德舉行新廠動土儀式,由董事長陳泰銘親自主持。八德新廠預計斥資近50億元打造,並作為新企業總部,預計2022年第三季完工投產,並可望為地方創造2300個工作機會。

 同欣電在併購車用CMOS影像感測器(CIS)封測廠勝麗後,已成為除整合元件製造商(IDM)以外的最大影像感測器封測廠之一。近年來受惠手機、車用及安控等市場對影像感測元件及晶圓重組(RW)需求增加,現有產能漸趨吃緊。

 為滿足客戶需求,同欣電不畏目前詭譎國際局勢及新冠肺炎疫情,實踐根留台灣並加碼投資,去年斥資14.2億元購置鄰近大湳交流道的桃園市八德區土地,預計斥資近50億元興建桃園新廠、並作為新企業總部,預計2022年第三季完工投產。

 同欣電表示,八德新廠與現有鶯歌廠具地理及交通之便,可增進公司產能、技術及人力的機度調動及配置。新廠占地約1.67萬平方公尺,由名建築師姚仁喜設計,樓板總面積達8.9萬平方公尺,將包括總部大樓、廠區及員工宿舍等,打造充滿綠意且具人性化的工作空間。

 同欣電表示,八德新廠建置將著眼未來10年需求,可滿足低軌衛星、5G相關高頻模組、生物醫療感測、消費性電子及車用影像感測封裝的強勁需求,成為世界級一流的影像產品、生物醫療、航太、功率模組及高頻模組封裝廠,可望為地方創造2300個工作機會。

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