《半導體》後市旺 精材飆天價

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台積電轉投資封測廠精材(3374)2020年上半年營運淡季有撐,隨著晶圓測試代工業務進入量產,下半年營運動能可望增溫,激勵近日股價開飆,今(29)日開低震盪後翻紅續揚,盤中再攻漲停價116元,再創上櫃新高價,截至午盤維持逾8%漲幅,領漲封測族群。

 精材股價自16日起發動上攻,累計8天已飆漲達45.36%。觀察法人動態,三大法人自16日起亦轉站多方,上周擴大買超力道、合計買超達7537張,其中外資買超達4876張、投信買超2102張、自營商亦買超559張。

 精材受惠3D感測需求優於去年同期,帶動晶圓級尺寸封裝(WLCSP)需求增加,2020年1~5月自結合併營收23.21億元,年增達98.64%,續創同期新高。首季稅後淨利1.6億元、季減18.32%,每股盈餘(EPS)0.59元,亦雙創同期新高。

 投顧法人預期,精材第二季營收雖較首季下滑,仍可望挑戰近5年同期高點,淡季營運有撐。而精材與台積電合作投入12吋晶圓後段測試代工服務,精材負責工廠營運及產線管理,預計自下半年逐步進入量產,可望為公司營收帶來顯著效益,創造穩健獲利。

 展望後市,精材將針對未來通訊晶片模組系統、新型感應器、晶圓級微機電薄化技術、異質結合封裝等重要方向陸續強化研發,持續進行中長程研發投資,以保持公司技術競爭力,提供客戶完整晶圓級封裝服務解決方案。

 新技術開發方面,精材已為多家客戶提供矽基氮化鎵(GaN on Si)晶圓級後護層封裝(WLPPI)應用與驗證,並與客戶積極開發客製化微機電(MEMS)封裝,預期有機會成未來重要成長業務。同時,未來將著重研發異質結合封裝,盼成為中長期新營運動能。

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