《科技》HDI、IC載板夯 欣興、健鼎吃補

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TPCA(台灣電路板協會)統計今年第一季保住台商兩岸電路板產業總產值維持不墜的兩樣產品,分別是IC載板及HDI,以目前市況來看,即將迎接傳統旺季,IC載板業者欣興(3037)、南電(8046),HDI業者健鼎(3034)、華通(2313)等,可望持續受惠。

 先前疫情還沒趨緩時,研調機構Prismark就曾預估,疫情恐影響整體電子產業走勢,若疫情無法如預期控制下來,負成長是可以預見的,不過網通、資料中心、伺服器等產品可望維持正成長,其中基地台帶動多層板需求增加,不少產品開始用上HDI架構;而載板受惠高頻高速、高效能運算,是所有產品中成長性最高的。

 欣興日前股東會上指出,客戶未來在5G、AIoT、HPC、大數據、雲端運算等應用所需的技術層次更高,需求也會越來越強,近年欣興營運績效提升,也是因為五~六年前ABF投資策略正確,載板在2018年打破寒冬後,欣興回復成長動能,預期未來新廠新產能開出後,雖然初期良率可能沒辦法快速拉升,但是層數變厚、面積變大,消耗產能增加,也能迎來更高單價的訂單挹注,未來市場需求更好、負面因素更少之下,營收還會有再往上成長的空間。

 南電表示,IC載板因5G基礎建設增加、5G高階手機上市,需求大幅增加,ABF載板今年到明年,市場都供不應求,而南電已開發高階網通設備、人工智慧、伺服器、雲端、天線模組、基地台收發器等高值化產品,今年底前也會完成ABF載板新產能的擴建。預期新產能開出、高值化產品比重逐漸提升,下半年營運將會優於上半年表現,努力朝季季增、季季盈的目標邁進。

 HDI表現上,雖然疫情對終端消費產品產生不同程度的影響,但5G趨勢明確,伺服器、手機、筆電、平板等也往高階HDI設計不變,硬板大廠健鼎就在股東會上提到,HDI需求還是非常好,伺服器跟手機也還不錯,隨著需求、稼動率上升,第二季可望優於第一季,緊接著傳統旺季來臨,預期第三季可望優於第二季,至於第四季則還要持續觀察。

 華通強調,5G發展趨勢對手機往高階設計需求不變,雖然整體經濟受到疫情、貿易戰、地緣政治風險等多重因素影響,消費性電子產品市場如手機的銷售復甦速度緩慢,但5G的發展趨勢對於手機產品往高階設計需求依舊不變,且華通接單及應變能力在這幾年明顯提升,除了小心關注下半年市場,也會持續拓展新客戶及多元產品應用,逐年下降單一客戶產品的影響比重,產能擴充上也保持謹慎,確保接單都處於健全的狀態。(新聞來源:工商時報─記者王賜麟/台北報導)

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