《國際產業》收緊向華為供應半導體 美商務部挨轟指引不清晰

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美國總統川普政府5月收緊規例,限制企業向中國華為供應晶片。美國商務部近日發信予半導體企業,說明最新的限制措施,不過遭到業界抨擊,指白宮政府的指引不清晰。

美國商務部本月16日致函多間半導體設計及生產企業,信中夾附有關制裁華為的指引文件。助理副商務部長Matthew Borman在信中提醒企業,當局已修改出口管制規則,或影響企業與華為科技、海思半導體(Hisilicon)及華為其他附屬公司的業務往來。

路透引述晶片行業律師稱,美國商務部的指引欠清晰,將嚴肅的法律措辭,僅以普通文字演譯。

華府的新規例進一步指明,晶片公司向華為出售由美國設計、使用美國設備在海外生產的產品,事先須獲得商務部的許可證審批;同時,若向華為出售含有由美國技術和軟體開發的產品,都要得到當局許可。

有晶片行業律師稱,美國當局的指引不嚴謹,對於晶片交易領域的定義不明確,企業向華為出售晶片仍然存在規範以外的漏洞。(新聞來源:工商即時 賴瑩綺)

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