《半導體》晶心科卡位5G供應鏈 H2爆發

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5G智慧手機成為各大品牌廠在2020年主力進攻的焦點,由於當中WiFi及感測器元件現已經是機種當中的必備功能,因此將會使用到大量矽智財(IP)。法人表示,晶心科(6533)卡位5G供應鏈,下半年業績有機會隨客戶量產增加,帶動業績進入高速成長。

 進入2020年以來,5G成為各大電信設備及智慧手機品牌商全力布局的焦點,雖然上半年有新冠肺炎疫情干擾市場,不過仍沒有阻擋5G發展腳步,其中陸系及韓系品牌廠更在第二季開始相繼推出新機,下半年為搶攻更大購物旺季,蘋果將可望加入這波5G智慧機大戰,全球品牌商屆時齊力拉高5G機種滲透率。

 跨入5G世代後,WiFi 6、藍牙5及環境光感測器等產品已經成為新機的標準配備功能,因此使智慧手機相關IC設計供應鏈將在下半年全力搶進這塊5G市場。值得注意的是,供應鏈透露,進入下半年不論4G或5G智慧手機都會加大力道導入整合觸控暨驅動IC(TDDI),將有機會推動TDDI需求量快速成長。

 據了解,晶心科在智慧手機IP布局完整,且已經切入TDDI、WiFi、感測器及記憶體控制IC等零組件,幾乎所有非蘋陣營的機種上都會導入具有晶心科IP的零組件。因此法人看好,隨著5G市場需求快速成長,晶心科營運將亦有機會同步攀升。

 晶心科公告5月合併營收3,604萬元,累計2020年前5個月合併營收為1.85億元、年增13%,改寫歷史同期新高。法人看好,進入下半年終端需求轉旺後,客戶端投片量產出貨數量增加,將可望替晶心科帶來大筆權利金,推動全年營運持續創高。晶心科不評論法人預估財務數字。

 此外,晶心科目前亦開始布局RISC-V先進製程、人工智慧及高效運算(HPC)等市場,隨著中國大陸去美化效應持續發酵,將可望帶動自製晶片需求成長,未來有機會替晶心科帶來授權合約增加及量產權利金等雙動能,大啖去美化商機。(新聞來源:工商時報─記者 蘇嘉維/台北報導)

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