《基金》追蹤最「硬」科技指數 費半ETF不漏勾

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近期「硬」科技投資概念受到關注,而長期歷史資料顯示,「費城半導體指數」所涵蓋的半導體產業,其實才是最強硬科技指數,近10年總報酬率高達566%,無論5G晶片、物聯網、高速運算晶片等等,都是費半指數所具備的題材;而國內也有一檔ETF,代號00830,追蹤的便是費城半導體指數。

SEMI(國際半導體產業協會)在6月上旬公布最新「全球晶圓廠預測報告」,其中顯示,2021年全球晶圓廠設備支出金額由先前預估的657億美元上修至677億美元,年增率達24%,創下歷史新高紀錄。其中,以記憶體廠、先進邏輯製程和晶圓代工廠設備支出金額分居前二位,分別為300億美元及290億美元,顯示數位轉型和通訊的需求,在後疫情時期仍推動半導體產業成長,也讓半導體「硬」科技成為科技股中的焦點。

國泰投信ETF團隊經理人游日傑表示,隨著物聯網、5G、人工智慧及雲端運算等新科技應用持續趨勢成長,科技產業最上游的半導體最為受惠,此外,全球晶圓代工龍頭台積電日前召開股東會,董事長劉德音表示,雖然大環境逆風,但台積電(2330)今年全年營運展望及資本支出不變,資本支出預計150億至160億美元,將再創新高,對半導體產業前景看法可謂樂觀。

隨著疫情逐步獲得控制、經濟重啟過後,半導體相關企業獲利成長動能可望轉強,且5G環境逐步開展下,費半指數成份股之中,高通、博通所生產的5G通訊晶片、泰瑞達所生產的SoC晶片、Qorvo的主力商品無線射頻(RF)晶片等,都是5G產業鏈中毛利率最高的硬體設備,關注5G硬體商機的投資人,其實可直接鎖定市場上已發行的「國泰費城半導體」(00830)ETF,透過券商下單,就可以快速掌握真正最強「硬」科技商機,投資大趨勢不漏勾。

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