《半導體》茂矽朋程第五代IGBT明年首季投產

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功率元件晶圓代工廠茂矽(2342)17日召開股東常會並完成董事改選,大股東朋程(8255)取得二席董事,雙方在絕緣閘雙極電晶體(IGBT)成績逐漸顯現,除了打進車用及消費性電子市場,也將推出第五代IGBT布局1,200V以上高電壓工業功率元件市場,明年第一季將開始生產。

 再者,茂矽也與國際IDM廠合作開發手機金氧半場效電晶體(MOSFET)並已小量出貨,打進大陸Android手機大廠供應鏈。

 朋程於2017年透過茂矽私募增資入股,雙方決定合作研發車用相關產品,朋程2018年再增加茂矽持股,持股比重達18%成為最大法人股東。茂矽17日股東會完成新任董事改選,朋程取得二席董事,二極體廠強茂取得一席董事,茂矽前董事長胡洪九之子胡恩瑞則退出董事會。

 茂矽第一季合併營收3.97億元,毛利率回升至15.8%,代表本業的營業利益由虧轉盈達0.11億元,但提列業外損失後季度虧損1.06億元,每股淨損0.69元。茂矽第二季以來受惠於醫療及筆電等相關MOSFET晶圓代工急單湧入,5月合併營收1.70億元較去年同成長92.7%,前五個月合併營收7.30億元,較去年同期成長35.4%。

 茂矽董事長唐亦仙表示,第二季急單推升產能利用率達滿載,季度本業獲利將創近二年來同期最佳,下半年隨著各地重啟經濟及客戶重啟下單,車用需求應可看到報復性反彈,只是筆電及醫療等急單告一段落,下半年營收表現將略低於上半年。整體來看,下半年展望仍中性偏熱觀,看來沒有想像中差。

 茂矽與朋程在車用IGBT市場合作,效益將會在明年逐步顯現,車用中高階產品報價高且利潤佳,對茂矽營運有很大助益。茂矽也投入高電壓大電流產品,下半年將展開第五代IGBT產能建置,主要生產應用於工業及家電的1,200V以上IGBT,明年第一季開始投產。

 此外,唐亦仙表示,茂矽與國際IDM廠合作開發手機MOSFET有成,今年開始小量交貨,並已切入Android手機供應鏈,未來隨著客戶的手機市場占有率提升,有助於茂矽後續營運表現。茂矽的手機MOSFET採用共源極(common source)技術進行橋接,應用在手機內控開關。(新聞來源:工商時報─記者 涂志豪/台北報導)

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